|
Компания Optimum Care Internationally выпустила новые DDR2-чипы памяти форм-фактора TCSP (Turbo Chip Scale Package). Это означает, что TCSP-модули памяти будут обладать меньшим тепловыделением, размерами и большей производительностью по сравнению с TSOP (Thin Small Outline package) и BGA (Ball Grid Array). Новые микросхемы сами способны рассеивать достаточное количество тепла. Таким образом, дополнительное охлаждение для них на сегодняшний день не требуется (но не факт, что и в будущем ситуация будет такой же). Известно о выпуске модулей DDR2-533 и DDR2-800 с таймингами 5-5-5-15 и объемом до 1 Гбайт. Цена производителем на данный момент не сообщается.
