Консорциум компаний Hybrid Memory Cube завершил разработку спецификаций HMC Specification 1.0 (pdf) на принципиально новый тип оперативной памяти ПК, который в будущем способен полностью вытеснить с рынка стандарт DDR DRAM. В консорциум HMC входят ряд авторитетных компаний, в том числе IBM, Micron, Samsung и HP, так что можно верить в светлое будущее нового стандарта. Жаль только, что в консорциум по каким-то причинам не входит компания Intel.
Новый тип памяти призван устранить ключевой недостаток DDR DRAM, а именно — недостаточную полосу пропускания по шине между оперативной памятью и центральным процессором. Решить эту проблему удалось за счёт принципиально новой архитектуры ячеек памяти: они составляют трёхмерную структуру с межузловыми связями сквозь слои кремния (chip stacking).
В результате, спецификации HMC предусматривают максимальную скорость передачи по шине 320 ГБ/с, что в 15 раз превышает показатель DDR3 (24 ГБ/с), при этом HMC потребляет на 70% меньше энергии.
