Компания Micron объявила о начале поставок первым заказчикам памяти Hybrid Memory Cube (HMC). Пока что отгружаются только модули на 2 ГБ, каждый из четырех трехмерных чипов по 4 Гбита.
В целом вся конструкция имеет размер 31х31 мм и обеспечивает скорость передачи данных 160 ГБ/с. Память HMC сделана на основе технологии DDR, но с применением многослойной 3D-архитектуры, за счет чего и достигается рост производительности.
Кроме трехсантиметровых, Micron также изготовляет модули меньшего размера 16х19,5 мм, максимальная скорость передачи данных которой не так высока: всего 120 ГБ/с. Но в следующем году компания обещает покупателям модуль на 4 ГБ со скоростью до 320 ГБ/с.
Новый стандарт памяти разработан Micron совместно с компанией Intel, а первый прототип такой памяти показали на сцене форума IDF почти два года назад. И вот теперь 3D-память пошла в продажу. В первое время она не составит конкуренции DDR4 на массовом рынке и будет применяться только в специализированных приложениях, где принципиально важна скорость передачи данных, в том числе в маршрутизаторах. Но в более отдаленной перспективе HMC и другие форматы 3D-памяти могут найти применение и в персональных компьютерах. HMC должна использоваться, в первую очередь, в кэше процессора, если удастся решить проблему с ее большим размером (9 квадратных сантиметров — это не шутка).
