29 января 2014 года компания Google объявила о продаже подразделения Motorola, за исключением «отдела продвинутых технологий» Advanced Technology and Projects (ATAP). И неспроста, поскольку этот отдел ведет научно-исследовательские проекты, схожие по духу с проектами Google X. Один из них — модульный смартфон Ara, детали которого можно заменять как в конструкторе. Хотите новый процессор — поменяли модуль. Нужно добавить памяти или несколько видеокамер — без проблем. Выбирайте корпус любого цвета, модуль со сканером отпечатков пальцев, пульсометром, колонками или каким-нибудь экзотичным специализированным сенсором.
Эта концепция — прямая противоположность концепции iPhone, которая сейчас доминирует на рынке. «Если в вашем велосипеде спустила шина, вы же не выбрасываете его для покупки нового велосипеда», — говорит Дейв Хэккенс (Dave Hakkens), голландский промышленный дизайнер, который представил концепцию Phonebloks в сентябре прошлого года.
Первый анонс Ara состоялся в октябре, с тех пор статус проекта был под вопросом. Журналу Time удалось разузнать подробности о проекте Ara, над которым продолжают трудиться инженеры ATAP под руководством Пола Еременко (Paul Eremenko, фотография Еременко сделана во время его службы в DARPA). Спецификации модульного смартфона оглашены в преддверии конференции разработчиков Ara, до которой осталось полтора месяца.
Цель — создание базовой конструкции за 50 долларов, с модулем WiFi, но без поддержки сотовой связи. Еременко сказал, что в течение нескольких недель они завершат работу над рабочим прототипом. Коммерческая версия должна появиться в I кв. 2015 года, хотя к целевой цене $50 приблизиться пока не удается.
ATAP ведет разработку в сотрудничестве с британской компанией NK Labs, которая проверяет соответствие электрических, механических и программных характеристик смартфона условиям реального производства.
Другой важный партнер — компания 3D Systems, производитель оборудования для 3D-печати. Она разрабатывает новый высокоскоростной 3D-принтер для изготовления отдельных модулей в масштабах, достаточных для массового производства. В будущем даже части электронных схем, такие как антенна, можно будет печатать на 3D-принтере. При этом принтер будет раскрашивать модули разными цветами с разрешением 600 dpi.
На сегодняшний день разработчики подготовили платформу, которая поддерживает смартфоны трех размеров: маленький, средний и большой, в стиле фаблетов, размером почти с 7-дюймовый планшет. Размер смартфона определяется размером эндоскелета — алюминиевой рамки с антеннами и небольшим резервным аккумулятором, а также подложки для прикрепления модулей. Все остальное вставляется в эту рамку. В первое время модули подключаются контактами к подложке, в будущем Google планирует разработать более эргономичную технологию связи модулей.
Некоторые модули смартфона, в том числе камеру, можно отключать и заменять в режиме «горячей замены», то есть при работающем аппарате.
На фотографиях и видео с прототипом заметно, что модульный смартфон не очень-то и громоздкий. Инженеры постарались сделать модули как можно меньше. Например, их толщина — всего 4 мм. Вместе с эндоскелетом толщина прототипа в нынешнем виде составляет 9,7 мм.
Разработчики думают, что дешевый модульный смартфон, простой в сборке и использовании, станет популярным не только среди гиков, но и у широкой аудитории пользователей, далеких от компьютеров.
