Химическое подразделение Sony разработало новый материал, который можно использовать для теплоотвода с процессоров вместо обычной теплопроводной пасты. Судя по заявленным характеристикам, новый материал не особо выигрывает у термопасты, но зато у него есть главное преимущество — он будет выпускаться в форме пластинок, которые очень легко разместить между процессором и вентилятором.
Демонстрация материала состоялась на выставке Techno-Frontier 2012, которая проходила с 11 по 13 июля в Токио. На стенде Sony для наглядности установили два процессора, один из которых охлаждался кулером через термопасту (CPU0), а второй — через новую прокладку (CPU1). Изделие Sony имеет маркировку EX20000C.
Наверняка, для этой демонстрации специалисты намазали термопасту или слишком густым слоем, или взяли какую-то некачественную, слишком уж большая разница между двумя CPU на стенде, целых три градуса. Но даже если б разницы не было, пользоваться такими листиками гораздо удобнее, чем наносить пасту из тюбика. Листы для теплоотвода имеют толщину от 0,3 мм до 2 мм. Скорее всего, это одноразовые пластинки, которые будут продаваться в герметичных пакетиках.
Подразделение Sony Chemical & Information Device Corp заявило следующие технические характеристики: тепловое сопротивление 0,4-0,2K•см2/W.
Нужно заметить, что похожие материалы для процессоров уже давно выпускает компания 3M, но у неё изделия гораздо дороже, чем пять долларов за тюбик пасты.
Термолента 3M 9876-10
Кроме того, Sony заявляет, что её продукт не имеет равных по показателю теплового сопротивления.
